芯联集成2025年一季度快速增长 营收同比增长超28%

4月28日晚,(688469)发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。公司以“新能源+智能化”双引擎驱动业务发展,展现出强劲的抗周期能力。

公告显示,芯联集成2024年实现营收65.09亿元,其中主营收入62.76亿元,同比增长27.8%;归母净利润大幅减亏超50%,毛利率首次转正达1.03%;EBITDA(息税折旧摊销前利润)21.45亿元,同比增长131.86%。

2025年第一季度,公司延续高速增长势头,单季度实现营业收入17.34亿元,同比增长28.14%;归母净利润同比减亏24.71%。一季度,芯联集成晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长,其中车规功率模块收入同比增长超100%,凸显公司系统级代工模式竞争力。

新能源夯实增长基本盘 全产业链布局完善

在政策端“以旧换新”“推广智能网联汽车”等内需刺激下,公司紧抓新能源汽车消费电子、风光储等市场机遇。2024年,公司车载领域收入同比增长41%,高端消费领域收入同比增长66%。

目前,公司可为整车提供约70%的汽车芯片数量。其中,车规级高功率IGBT/SiC MOSFET封装技术已达国际领先水平,2024年实现收入同比增长106%。

历经七年发展,芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一,同时在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列,全面布局650V到2000V SiC工艺平台。2024年,芯联集成实现碳化硅收入超10亿元,同比增长超100%,实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线,并预计2025年下半年量产。

模拟IC业务方面,公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台,推出高边智能开关芯片制造平台、高压BCD SOI集成方案工艺平台、数模混合嵌入式控制芯片制造平台,是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年,芯联集成推出55nm MCU平台,并在40nm MCU平台研发验证中取得积极进展。

年报数据显示,公司模拟IC业务收入2024年同比增长超8倍,远超此前业务预期,有力构建起了公司的第三增长曲线。

在高端消费领域,公司布局消费电子和智能家居传感器锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置,推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台;同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台,实现规模量产,产品进入多个手机终端应用。

同时,公司推出家电产品全套解决方案,基本完成从功率器件、模拟IC、MCU到磁器件,从硬件到软件算法的产品布局,且已在家电客户端实现大批量量产。

在工控领域,公司在风光储和超高压市场也多处开花。公司搭配碳化硅二极管的220kW、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产;与头部客户联合开发的特高压直流输电核心器件超高压IGBT产品已实现量产;新型工业变频模块系列即将量产。

智能化开启第四增长极 管理研发显著突破

2025年,公司将AI确立为第四大战略市场,聚焦AI服务器、数据中心、智能驾驶四大场景,实现技术突破与商业转化双突破。

在AI服务器和数据中心方面,芯联集成实现80nm BCD电源管理芯片大规模量产,并且完成55nm BCD 20V集成DrMOS客户验证。在机器人方面,公司MEMS 传感器及功率类芯片代工产品成功量产,覆盖麦克风、惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜。公司量产产品可大规模应用于语音交互、姿态识别等广泛场景。在智能驾驶方面,公司多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端。

芯联集成董事长、总经理赵奇表示,“争取在2026年实现全面的、有厚度的盈利转正,迈向高质量发展的新征程。”受益于持续深化的精益化管理战略,公司2024年年度毛利率首次转正至1.07%,归母净利润同比减亏超50%。

值得一提的是,2024年,公司承担7项国家重大科技专项,研发投入超18亿元,同比增加超20%,已累计申请各类专利超1000件。

芯联集成表示,根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》,公司已迈入晶圆代工“第一梯队”,跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十,中国大陆第四。公司正在从中国最大车规IGBT基地到全球SiC技术领跑者,从传统代工到系统级解决方案提供商。(厉平)

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